Embedded World 2025：回顧

物聯網（IoT）與嵌入式應用領域的頂尖盛會之一——Embedded World Exhibition & Conference 日前落幕，本屆展會於 2025 年 3 月 11 日至 13 日在德國紐倫堡舉行。這是一項國際指標性展會，吸引來自 80 多個不同國家的逾 32,000 名參觀者，並有來自 46 個以上國家的 1,200 多家參展商參與。聯發科技（MediaTek）於 2025 年擴大參展規模，展示旗下部分面向物聯網（IoT）與嵌入式應用的軟硬體技術，同時也與持續成長的物聯網（IoT）業務中的客戶與合作夥伴會面。

聯發科技在 Embedded World 2025 活動中的部分亮點包括：

• 舉辦記者會，發表專為邊緣 GenAI 應用打造的全新 Genio 720 與 Genio 520 平台，內建可於裝置端提供 10 TOPS AI 加速的能力。
• 合作夥伴凌華科技（ADLINK）出席該場記者會，發表以 Genio 520 為基礎的全新 OSM（Open Standard Module）產品 OSM-MTK520。
• 軟體合作夥伴 Canonical（Ubuntu 背後的公司）也參與本次活動，並宣布新平台將支援歐盟 CRA（Cyber Resilience Act），預覽版映像檔將於 2026 年初推出。
• 在展場中，聯發科技展出超過 60 項物聯網（IoT）與嵌入式產品與展示，應用領域涵蓋智慧零售、交通運輸、保全、安全防護、車用等。
• 聯發科技現場展出超過 20 項 AI 主題展示，其中部分展現導入 NVIDIA TAO（Train Adapt Optimize）AI 演算法的實力；這些演算法已針對 Genio 平台完成移植與最佳化，並涵蓋最新的 Genio 720 與 520 平台。
• 最令人振奮的是，持續壯大的合作夥伴生態系也在自家攤位上展示 MediaTek Genio 與 IoT 產品，包括欣揚電腦（Acrosser Technology）、凌華科技（ADLINK）、研華科技（Advantech）、磐旭智能（Amobile）、易智聯（Ezurio）、Grinn、光宸科技（Kontron）、廣積科技（iBase）、和暢科技（Qbic）、上海移遠通信技術（Quectel）、儒卓力（Rutronik）、SECO、成都萬創科技（Vantron）、超恩（Vecow）與融程電（Winmate）。
  
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Embedded World 2025 聯發科技攤位

整體而言，Embedded World 持續是物聯網（IoT）與嵌入式社群的全球重要盛會。有鑑於聯發科技在這些重要成長市場的布局持續擴大，聯發科技期待 2026 年的展會，並計畫以更大規模參展。