Embedded World 2025：回顾

物联网（IoT）与嵌入式应用领域的顶尖盛会之一——Embedded World Exhibition & Conference 日前落幕，本届展会于 2025 年 3 月 11 日至 13 日在德国纽伦堡举行。这是一项国际标杆性展会，吸引来自 80 多个不同国家的逾 32,000 名参观者，并有来自 46 个以上国家的 1,200 多家参展商参与。联发科技（MediaTek）于 2025 年扩大参展规模，展示旗下部分面向物联网与嵌入式应用的软硬件技术，同时也与持续成长的物联网业务中的客户与合作伙伴会面。

联发科技在 Embedded World 2025 活动中的部分亮点包括：

• 举办记者会，发表专为边缘 GenAI 应用打造的全新 Genio 720 与 Genio 520 平台，内置可于端侧提供 10 TOPS AI 加速的能力。
• 合作伙伴凌华科技（ADLINK）出席该场记者会，发表以 Genio 520 为基础的全新 OSM（Open Standard Module）产品 OSM-MTK520。
• 软件合作伙伴 Canonical（Ubuntu 背后的公司）也参与本次活动，并宣布新平台将支持欧盟 CRA（Cyber Resilience Act），预览版镜像将于 2026 年初推出。
• 在展场中，联发科技展出超过 60 项物联网与嵌入式产品与展示，应用领域涵盖智能零售、交通运输、保全、安全防护、车载等。
• 联发科技现场展出超过 20 项 AI 主题展示，其中部分展现导入 NVIDIA TAO（Train Adapt Optimize）AI 算法的实力；这些算法已针对 Genio 平台完成移植与优化，并涵盖最新的 Genio 720 与 520 平台。
• 最令人振奋的是，持续壮大的合作伙伴生态系统也在自家摊位上展示 MediaTek Genio 与物联网产品，包括欣扬电脑（Acrosser Technology）、凌华科技（ADLINK）、研华科技（Advantech）、磐旭智能（Amobile）、易智联（Ezurio）、Grinn、光宸科技（Kontron）、广积科技（iBase）、和畅科技（Qbit）、上海移远通信技术（Quectel）、儒卓力（Rutronik）、SECO、成都万创科技（Vantron）、超恩（Vecow）与融程电（Winmate）。
  
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Embedded World 2025 联发科技摊位

整体而言，Embedded World 持续是物联网与嵌入式社区的全球重要盛会。有鉴于联发科技在这些重要成长市场的布局持续扩大，联发科技期待 2026 年的展会，并计划以更大规模参展。